סיאול, דרום קוריאה / RankWire.AI / –סמסונג אלקטרוניקה חשפה אסטרטגיות חדשניות לטכנולוגיות זיכרון ואחסון שמטרתן לשפר את תשתית הבינה המלאכותית. החברה הכריזה על יוזמות אלה בוועידת OCP העולמית לשנת 2026 שתתקיים בסן חוזה, קליפורניה, בין ה-12 ל-15 באוקטובר. מפת הדרכים מדגישה זיכרון בעל ביצועים גבוהים, הרחבת זיכרון באמצעות Compute Express Link וכונני SSD מהדור הבא. בנוסף, סמסונג תשתף פעולה עם AMD בהדגמה משותפת של CXL. תוכניות אלה מטפלות במגבלות הקיבולת הקיימות העומדות בפני שרתי בינה מלאכותית קיימים.
סמסונג תיארה את גישתה באמצעות שלוש מטרות עיקריות: הגברת המהירות, שיפור יכולת ההרחבה של הזיכרון והבטחת עמידות נתונים. כדי להשיג מהירויות גבוהות יותר, היא הציגה זיכרון מותאם אישית ברוחב פס גבוה לצד הדור השמיני של HBM5. למען יכולת ההרחבה, החברה קידמה את CXL כפתרון להוספת קיבולת מעבר לזיכרון המותקן בכל שרת. בנוגע לשמירה על נתונים, סמסונג הציגה טכנולוגיית אחסון וניהול מבוססת SSD מהדור הבא. המצגת כללה גם תוכנת אחסון שנועדה לשפר את יעילות עיבוד הנתונים במערכות בינה מלאכותית.
לדברי סמסונג, הפריסה הגוברת של סוכני בינה מלאכותית מחייבת זיכרון גדול יותר במהלך תהליכי הסקה. מודלים גדולים יותר מייצרים יותר נתונים תוך כדי יצירת תגובות, אשר חייבות להישאר נגישות למעבדים. מערכות מסורתיות מגבילות את כמות הזיכרון שכל מעבד יכול לגשת אליה. סמסונג הציבה את טכנולוגיית CXL כשיטה מעשית להתעלות על מגבלות אלו. היא גם הדגישה אופטימיזציה של מטמון ערך-מפתח, המאפשרת למודלי בינה מלאכותית לעשות שימוש חוזר בנתונים שעובדו בעבר במקום לחזור על משימות.
השותפות עם AMD מתרחבת לפתרונות הרחבת זיכרון CXL
סמסונג ו-AMD ידגימו במשותף פתרון מבוסס CXL שנועד להגדיל את קיבולת הזיכרון במערכות בינה מלאכותית. טכנולוגיה זו מאפשרת למעבדים לשתף משאבי זיכרון במקום להסתמך אך ורק על זיכרון שרת מקומי. סמסונג מצהירה כי מהנדסים אימתו פתרון זה בסביבות מערכת אמיתיות. ההדגמה מבוססת על מזכר הבנות שנחתם על ידי שתי החברות במרץ 2026, תוך התמקדות בזיכרון ובמחשוב בינה מלאכותית מהדור הבא. מנכ"לית AMD, ליסה סו, ביקרה בקוריאה ב-7 באוקטובר ופגשה את ג'ון יאנג-היון, סגן יו"ר חטיבת פתרונות המכשירים של סמסונג.
איגום זיכרון היה מרכיב מפתח נוסף בתצוגה של סמסונג. החברה הדגימה את CMM-D, מודול DRAM מבוסס CXL המחבר יחידות זיכרון מרובות למאגר משותף. הגדרה זו מאפשרת למערכות לשאוב קיבולת מהמאגר בהתבסס על דרישות עומס העבודה. סמסונג הציגה גם טכנולוגיית עיבוד-בתוך-זיכרון, המבצעת חישובים מסוימים בתוך שבבי זיכרון כדי להפחית את תנועת הנתונים וצריכת האנרגיה. בין המוצגים נכללו פרוסות שער-כל-סביב של 2 ננומטר, פרוסות Groq LPU ומערכת Groq 3 LPX של Nvidia.
מאמצי שיתוף פעולה מוקדמים מעצבים את מפת הדרכים של סמסונג לפיתוח זיכרונות בינה מלאכותית
שים הו-ג'ון, סגן נשיא תאגידי וראש צוות הנדסת היישומים של סמסונג, פירט את תוכניות החברה במהלך מושב ניהולי. הוא הדגיש כי הצמיחה של מודלים גדולים יותר של בינה מלאכותית ודרישות מוגברות להסקת מסקנות הופכות את הרחבת קיבולת הזיכרון ורוחב הפס לחיונית לביצועי מערכת אופטימליים. שים ציין גם כי סמסונג מעצימה את שיתופי הפעולה של עיצוב משותף ואימות טכני עם שותפים גלובליים כבר משלבי הפיתוח המוקדמים ביותר. המטרה היא להתאים טוב יותר את מוצרי הזיכרון והאחסון לעיצובי המערכות של הלקוחות.
מעבדת סמסונג מקס מספקת ללקוחות פלטפורמה להערכת פתרונות זיכרון ואחסון תחת עומסי עבודה של בינה מלאכותית בעולם האמיתי. המעבדה מציעה גם שירותי תכנון משותף המותאמים לתצורות מערכת ספציפיות. לקוחות יכולים להעריך טכנולוגיות טרום-מסחריות, כולל PIM וכונני SSD מהדור הבא, לפני שהן הופכות לזמינות מסחרית. סמסונג השתתפה בפסגה כנותנת חסות Diamond. אירוע זה מגיע לאחר הופעותיה בשנת 2026 בכנסים Nvidia GTC, COMPUTEX ו- Future of Memory and Storage, כאשר החברה ממשיכה להרחיב את נוכחותה בפתרונות זיכרון מבוססי בינה מלאכותית.
הפוסט סמסונג מקדמת פתרונות זיכרון כדי לשפר את יכולות תשתית הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב- UAE Gazette: תיעוד השינוי היומי של איחוד האמירויות הערביות.